Z655BGA有铅无铅锡球 小瓶2.5万粒0.45 0.5 0.76mm芯片焊接维修锡

券后价格42.66

预估凑单价41.33

凑单说明需买3件

满件折描述1件5折

满件折金额44.66元

满件折开始2023-12-1

满件折结束2039-1-4

店铺券描述满50减2

店铺券金额2元

店铺券开始2024-9-8

店铺券结束2024-11-6

在售价格89.32

原价89.44

淘宝年销量0

推荐度105.0%

卖家地址浙江 金华

下单商城淘宝

淘宝店铺爆款视频小店

商品IDgQXnn3sp8vPzzqqSoe

商品分类3D打印机配件

商品类目办公设备/耗材/相关服务