bga芯片底部填充胶手机封装晶圆粘接涂层高纯度环氧树脂透明黑色
芯片底部填充胶耐高低温快速固化
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商品ID
商品分类胶粘剂/胶水
商品类目工业油品/胶粘/化学/实验室用品
商品属性与评价
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图文描述
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