官网正版 异构集成技术 刘汉诚 基本构成 工艺细节 应用 硅基板 TSV转接板 桥 扇出型晶圆级 系统级封装 内存堆栈 芯片堆叠

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店铺券开始2024-6-21

店铺券结束2024-6-30

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品牌机械工业出版社

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商品分类自动化技术

商品类目书籍/杂志/报纸