功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 激光划片 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装片 共晶焊接 热阻 机械工业出版社
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商品分类工业技术其它
商品类目书籍/杂志/报纸
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