官网正版 功率半导体器件封装技术 朱正宇 材料工艺结构设计基础理论 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装书籍
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商品类目书籍/杂志/报纸
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微电子与集成电路先进技术丛书
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