当当网 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
当当网 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
优惠价格103
原价148.01
天猫月销量0+
推荐度102.0%
卖家地址北京
下单商城
天猫店铺
商品ID
商品分类电子电路
商品类目书籍/杂志/报纸
商品属性与评价
每300减50包邮 品牌精选 省45.01元 7折 天猫